（一）本办法所指集成电路双创平台（以下简称“平台”）是按照市委、市政府发展集成电路产业的决策部署，聚焦集成电路研发设计、人工智能领域，提供保税政策环境、发展全产业链公共服务、培育孵化研发设计企业的集成电路产业化平台。

（二）本办法所指集成电路（以下简称“IC”）企业是指具有5人以上稳定技术团队（在厦门签订劳动合同、缴交社保），经厦门自贸委高崎园区管理局或湖里区科工局确认，专门从事集成电路领域(包括逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统（MEMS）与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、芯片销售、材料与装备应用等生产、研发、公共服务的企业和机构。

（一）支持企业发展

1.初创型企业综合效益奖励。对平台内的初创型IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，前三年按企业年度综合效益(由企业营收、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的5%给予奖励，第四年、第五年按企业年度综合效益的2.5%给予奖励，前三年每家企业奖励金额不超过18万元/年，第四年、第五年每家企业奖励金额不超过9万元/年。

对平台内的初创型台湾IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，按企业年度综合效益的5%给予奖励，每家企业奖励金额不超过18万元/年。

2.成长型企业综合效益奖励。对平台内IC企业达到以下条件之一的，按企业年度综合效益(由企业利润、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的8%给予综合效益奖励，每家企业最高奖励3年且奖励金额不超过60万元/年。

（1）被认定为厦门市级及以上专精特新企业；

（2）企业年度营业收入不低于2000万元。

3.贷款贴息和担保费补助。注册资金1000万元（含）以上的平台内IC企业，对银行本外币流动资金贷款、贸易融资和固定资产贷款的，按照50%的贴息比例给予连续两年贴息补助；对其贷款或融资并通过融资性担保公司担保（或保险公司保险）所产生的担保费（或保险费），按照50%给予补助，每家企业每年补助金额最高100万元。

（二）支持人才引进

1.毕业生就业补助。鼓励IC企业接收引进具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的毕业生。对入驻平台IC设计企业接收引进的IC产业相关紧缺专业毕业生在获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”基础上，按照当年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补助金额的20%给予区级配套补助。

2.台湾优秀毕业生就业补助。对毕业两年内，符合条件的台湾优秀毕业生，与平台内企业签订三年及以上劳动合同或聘用合同的，按照本科生10万元、硕士生20万元、博士生（含博士后研究员）30万元给予就业补助，第一年、第二年、第三年分别按照补助金额的50%、30%、20%发放。

3.台湾及外籍人才生活补助。对入选厦门市台湾特聘专家（专才）的，按照专才2000元/月、专家3500元/月的标准给予生活补助，每人补助期限不超过3年。对办理外国人工作许可证且工作6个月以上的境外人才，按照B类2000元/月、A类3500元/月的标准给予生活补助，每人补助期限不超过3年。

4.实习补助。对专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的全日制本科及以上学历在校实习生,到平台内企业实习、且签订实习协议的,按照企业发放实习补助的100%给予一次性实习补助，其中本科生最高1000元/月、硕士生最高2000元/月、博士生最高3000元/月，每名实习生补助期限不超过12个月，每家企业每年补助名额不超过正式员工数的50%且不超过15名。

5.企业人才支持奖励。对支持平台内IC企业骨干员工享受人才券等有关扶持措施，年度收入达到35万元及以上的平台内IC企业人才，按其年度收入分档予以奖励。其中，年度收入35万元(含)至50万元的，每年给予0.5万元人才券奖励;年度收入50万元(含)至70万元的，每年给予1万元人才券奖励;年度收入70万元(含)至100万元的，每年给予2万元人才券奖励;年度收入100万元(含)至150万元的，每年给予4万元人才券奖励；年度收入150万元(含)至300万元的，每年给予6万元人才券奖励；年度收入300万元(含)以上的，每年给予10万元人才券奖励。

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